一、課程簡介:
微機電系統(MEMS/NEMS)產品與製程開發屬技術密集與資本密集的智慧型產業。本課程介紹以IC產業為基礎的微機電系統(MEMS/NEMS)感測元件之設計原理、模擬方法，包括其加工、測試和製造之流程與設備的考量；藉微感測元件之開發案例，從產品技術特性,市場需求，材料系統微觀特性與力學基礎為本，以創新設計之宏觀思考訓練為目標，探討產品設計參數、製程參數、並了解穩定性與精確性或品保的實際意義，從而體認”設計為市場”、”設計為製造”、”設計為測試”之特殊產業需求與競爭力要求。製程介紹涵蓋從晶圓清洗、晶元(片)完製到封裝、測試。相關精儀或製程設備之種類、型式、選配與新興奈米材料科技之發展趨勢也一併探討。(本課程以”擬生命”性元件之研討為重點，與”生命”性元件開發之研究有所區隔)

講授大綱︰
1.概論︰MEMS、NEMS、Bio-MEMS、Bio-NEMS – 新命題與定義
2.DIODE、TRIODE、CMOS與ISFET等之材料、設計與製造
3.量子力學(QM)、分子動力學(MD)於MEMS、NEMS之設計
4.MEMS加工原理與製程設備
5.MEMS製程與系統監控
6.材料、製造、構裝、測試問題之於產品設計與製程規劃
7.微馬達之設計、分析與模擬
8.幾種微感測元件之設計、模擬與製程開發
9.備料、清淨度與用料安全問題
10.設備使用安全、環境安全與急難救援管理系統
11.晶圓級測試與封裝技術
12.線上檢測與修補
13.學期專題研究報告

二、先修課程:
工程材料、機械設計、電子學

三、參考書目:
1.課本- S. E. Lyshevski.Nano- and Micromechanical Systems.CRC, 2001.
2.參考- U.C.Berkeley BSAC Manual:Smart MUMPs Design Handbook 1997.
3.補充資料